STH-3 熱封試驗(yàn)儀
熱封試驗(yàn)儀功能
采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對試樣的封口，適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供**的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。控制系統(tǒng)全數(shù)字化，關(guān)鍵部件采用國際知名品牌產(chǎn)品，自動(dòng)化程度高，操作簡便。
熱封試驗(yàn)儀技術(shù)特點(diǎn)：
熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
1、數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
2、寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件
3、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防****設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和**性
4、采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì)，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓.
5、下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)
6、上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
7、下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性
8、加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制
9、配置腳踏開關(guān)，保證用戶的**操作
10、氣動(dòng)控制元件精度高，全套采用國際知名品牌
11、防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更**
12、加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長
13、根據(jù)人機(jī)工程學(xué)原理特別優(yōu)化設(shè)計(jì)操作面板，操作便捷
熱封試驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)
1 熱封溫度 室溫～300℃(精度±1℃)
2 熱封壓力 0～0.7Mpa
3 熱封時(shí)間 0.01～9999.99s
4 熱 封 面 300mm×10mm
5 加熱方式 單加熱或雙加熱
6 氣源壓強(qiáng) ≤0.7MPa
7 試驗(yàn)條件 標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境
8 主機(jī)尺寸 550mm×330mm×460mm（L×B×H）
9 電 源 AC 220V±10％ 50Hz
10 凈 重 25 kg
熱封試驗(yàn)儀操作使用：
1、將壓縮空氣管連接在儀器左側(cè)的壓縮空氣入口；
2、將腳踏開關(guān)連接到儀器左側(cè)面連接處；
3、將電源線插座連接到儀器左側(cè)的電源入口；
4、準(zhǔn)備試驗(yàn)材料；
5、通入壓縮空氣，用調(diào)節(jié)柄將壓力調(diào)節(jié)到能使上下熱封刀壓合到一起的壓力值，通常0.18～0.30 Mpa；
6、將左側(cè)板上的電源開關(guān)打開；
7、將上熱封刀12、下熱封刀11的加熱開關(guān)調(diào)向ON；
8、溫度控制器設(shè)定到所需要的溫度，常用薄膜材料熱封溫度設(shè)定建議值見附表
9、用約10～30min時(shí)間使設(shè)定的溫度穩(wěn)定；
10、將計(jì)時(shí)器設(shè)定到所需的時(shí)間，即熱封時(shí)間；
11、以上操作完成后，根據(jù)需要將工作方式開關(guān)調(diào)向自動(dòng)或者手動(dòng)，熱封儀即可依設(shè)定的時(shí)間進(jìn)行熱封。
熱封試驗(yàn)儀標(biāo)準(zhǔn) QB/T 2358《塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法》（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003
熱封試驗(yàn)儀標(biāo)準(zhǔn)配置 主機(jī)、腳踏開關(guān) （氣源用戶自備）
